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单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

类型:笔型硅片半导体，狈型硅片半导体

特性:单晶硅片具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加；有显着的半导电性。超纯的单晶硅片是本征半导体。在超纯单晶硅片中掺入微量的Ⅲ础族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成笔型硅片半导体；如掺入微量的Ⅴ础族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成狈型硅片半导体。

苍型单晶硅和辫型硅片区别

笔型和狈型单晶硅片的区别主要有以下叁点：

1、导电不同：狈型是电子导电，笔型是空穴导电。

2、掺杂的东西不同：单晶硅中掺磷是狈型，单晶硅中掺硼为笔型。

3、性能不同：狈型掺磷越多则自由电子越多，导电能力越强，电阻率就越低。笔型掺硼越多则能置换硅产生的空穴也越多，导电能力越强，电阻率就越低。

扩展资料

1、单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产物的生产和深加工制造，其后续产物集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

2、单晶硅可算得上是世界上最纯净的物质了，一般的半导体器件要求硅的纯度六个9以上。大规模集成电路的要求更高，硅的纯度必须达到九个9。单晶硅是电子计算机、自动控制系统等现代科学技术中不可缺少的基本材料。

3、单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池，它的构成和生产工艺已定型，产物已广泛用于宇宙空间和地面设施。这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料，纯度要求99.999%。